试验项目

试验能力

高温反偏/栅偏试验（HTRB、HTGB）

高温下给样品加载反向偏置电压的应力，用以评估产品在电和温度作用下的持久能力。可为各种封装形式的二极管、三极管、场效应管、可控硅、桥堆和IGBT等半导体分立器件的高温反偏试验(HTRB)、高温栅偏试验(HTGB)高温漏电流测试(HTIR)和老炼筛选。可用设备：整机可检测工位为16板×80位/板=1280位，温度范围：室温+10~200℃，电压范围：-60V~2000V,电流分辨率为0.001uA

高温高湿反偏试验(H3TRB)

在高温高湿(85℃,85%)环境下加上反向电压，判定产品高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程，同时可附带评估器件外观的侵蚀试验，可为各种封装形式的二极管、三极管、场效应管、可控硅、桥堆和IGBT等半导体分立器件的H3TRB试验。可用设备：整机可检测工位为16板×40位/板=640位，电压范围：30V~2000V,电流分辨率为0.001uA

功率循环试验

让芯片间歇流过电流产生间隙发热功率，从而使芯片温度波动。功率循环周期一般为3~5秒。功率循环对IGBT模块损伤的机理，主要是铜绑定线热膨胀系数与芯片表面铝层热膨胀系数不同，芯片热膨胀系数与DBC板不同导致。损伤的结果主要是绑定线脱落、断裂、芯片焊层分离。可用设备：整机可检测工位为3通道×4位=12位，功率加热电流：10A~3000A,测试电压：范围 0～±5.000mV，分辨率0.1mV

间歇寿命试验

使器件循环加载功率应力，加速器件芯片与安装表面之间所有键合和界面的应力，以此评估产品的可靠性，适用于各种封装的整流二极管、双极型晶体管、MOS 场效应晶体管、IGBT 管等间歇寿命试验和老炼筛选。可用设备：整机可检测工位为20通道×16位=320位，功率加热电流：0.1～15.0A,Vf检测范围0～±5000mV，分辨率1mV

高温、低温、湿热试验

可用试验设备:80L~2m3高低温湿热试验箱，8m3~28m3步入式恒温恒湿试验箱,50L~45m3高温试验箱;温度范围:-70~300°C，湿度范围:5%RH~98%RH。

快速温度变化试验

200L~2m3快速温变试验箱;温度变化范围:-65℃℃~+180℃℃:最大线性温变速率:20°C/min。

温度冲击

80L~330L提篮式温度冲击试验箱；1m3~2m3平移式温度冲击试验箱；2.5L~12L液态温度冲击试验箱；温度转换时间:<10s；温度冲击范围:-65C~+150°C；温度恢复时间<5min。

防水试验

GB/T 4208(IEC 60529)规定的防水试验:IPX1~9K;GB 30038(S0 20653)规定的防水试验:IPX1~9K;GJB150.8A:容积1:<360m风速:<20m/s 降雨强度:<184m/h;容积2:<3.6m’2.风速:<30m/s 3.降雨强度:100mm~300mm/h;积冰冻雨:A~D级(冰层厚度6~75mm);汽车电子产品的冰水冲击试验:容积1m3。

防尘试验

GB/T 4208(IEC 60529)规定的防尘试验:IP1X~6X:

GB 30038(ISO 20653)规定的防尘试验:IP1X~6KX:

最大容积:22m，，测试用尘:滑石粉/亚利桑那尘，关东尘等:

GJB 150.12A:容积:<3m’温度:常温~+75°℃ 风速:<29m/s 砂尘浓度:(2~4)g/m’。

盐雾腐蚀

复合盐雾、交变盐雾、醋酸盐雾(ASS)、铜盐加速醋酸盐雾试验(CASS):

可用试验设备:0.2m’~2m复合盐雾箱:10m，24m步入式复合盐房。

工业大气

二氧化硫、硫化氢、混合流动气体腐蚀(二氧化氮、二氧化硫、硫化氢、氯气):

可用试验设备:1m’，2.5m”混合混合气体腐蚀试验箱。

低气压

低气压(高度)试验、温度-高度试验、温湿度/高度试验、低气压存储/空运、工作/机外挂飞、快速减压、爆炸减压;可用设备:0.25m3~2m3；温度范围: -70°C~150°C；气压范围:常压~0.5Kpa

霉菌试验

容积: <25m’，温度: 30°℃,相对湿度:95%;

太阳辐射

阳光模拟试验箱：温度:-70°C-100°C ,辐射面积:1m2~4m2,辐射强度:55W/m2~1200W/m2;

振动

正弦振动、随机振动(宽/窄带随机振动，宽+窄带随机振动，宽带随机振动*周期振动)正弦拍频、时间历程振动、炮击振动(实测装备响应数

据的直接再现，统计生成的重复脉冲，重复脉冲冲击响应谱):

可用试验设备:1~40吨电磁/电动振动试验系统:试验频率:2~2000Hz，最大加速度:100g，最大速度2m/s，最大位移:100mm。

最大正弦推力:392kN，最大台面尺寸:3000*3000mm。

液压振动试验系统:振动频率范围(0.5~220)Hz最大位移:300mm，台面尺寸:2000*2000mm。

综合试验

气候(温度、湿度)和动力学(振动、冲击)1.容积:0.6m3~3.3m3;2.温度:-70℃~+180℃;3.温变速率:<20°C/min;4.相对湿度:20%~98%；5.频率:(1~3000)Hz ；6.推力:<100KN ；7. 负载:<1000kg ；8.加速度:<1078m/s2，台面最大尺寸1200*1200mm。

冲击/碰撞试验

1.机械冲击:波形:半正弦、后峰锯齿、梯形波: 2.加速度:50m/s2~50000m/s2: 3. 脉宽:2ms~ 30ms。

冲击响应谱:(5~10000)Hz，(20~120000)m/s2。轻量级冲击:载荷:<3400kg;摆锤角度:0~180°;工作台面:1500mm*1500mm。

倾斜摇摆

最大载荷:5000Kg，试品重心最大高度:1200mm，台面尺寸:2500mm*2000mm,倾斜试验参数:横倾:0°~±45°:纵倾:0°~±30'

摇摆试验参数:横摇:0°~±45°，周期5~60s;纵摇:0°~±30°，周期5~60s;首摇:0°~±7.5°，周期5~60s。

加速度

离心机式试验，单边最大负载:500kg，总载荷:1000kg，恒加速度范围:(30~1000)m/s2;

安装半径:3000mm，最大回转半径:3500mm，试品最大外形尺寸:1000m*1000m*1000m。

跌落

1.跌落高度:<1500mm 2. 负载:≤300kg。