PCB板级质量及零部件测试能力

对PCBA生产过程中可能存在的质量缺陷，提供全面一体化评价和解决方案

助焊剂试验项目
• 固体含量
• 助焊性
• 卤素含量
• 表面绝缘电阻
• 电迁移等
锡膏试验项目
• 粒度大小
• 粘度
• 桥连
• 坍塌
• 润湿性
• 锡须
• 金属间化合物
• 绝缘电阻
• 离子迁移等
PCB基材试验项目
• 吸水率
• 介电常数
• 耐电压
• 表面电阻率
• 体积电阻率
PCB裸板试验项目
• 外观检
• 接触电阻
• 附着力
• 微切片
• 热应力
• 可焊性

• 热油
• 耐压
• SIR/CAF
• 高温存储
• 温度冲击
• 温湿偏置等
PCBA焊接（无铅工艺）试验项目
• 微切片
• Xray
• 剪切强度
• 键合强度
• 声扫
• 热成像
• 离子污染
• 有机污染
• 电迁移
• 锡须
• 红墨水染色
• 微应变测试
• 温度机械等环境应力
内外饰试验项目
• 镀层厚度
• 结合强度
• 耐腐蚀
• 微孔/微裂纹铬
• 电位差
• 其他环境应力试验等
锡环境应力试验项目
• 高温工作
• 温度循环
• 高温存贮
• 低温存贮
• 高压蒸煮
• HAST
• 高温高湿偏置
• 高温高湿工作
• 低温工作
• 低温唤醒
• 3/5/9点功能检查
• 功率温度循环
• 振动
• 冲击
• 跌落
• 三综合
• 盐雾
• 凝露

服务能力

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