中科晟 - 集成电路测试能力

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集成电路测试能力

集成电路CP/FT测试

• CP（Chip Probing，亦称WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer阶段，通过ATE+Prober+probe card对芯片进行功能和性能参数测试。考虑高效的测试模式如IP测试、DFT测试及功能覆盖性测试。
• FT（Final Test）是芯片在封装完成以后进行的最终的功能和性能测试，是产品质量控制最后环节，通过ATE+Handler+loadboard检测并剔除封装工艺和制造缺陷等生产环节问题的芯片。测试程序覆盖功能和全pin性能参数，并补充CP未覆盖的功能。

可靠性与环境测试能力

为产品的概念、方案、使用阶段等全生命周期提供可靠性与环境技术方案，以提高产品的可靠性、稳定性、安全性和环境适应性，帮助产品缩短研发周期和生产周期

服务领域

汽车整车及零部件、新能源汽车、航空航天、轨道交通、通讯电子、医疗器械等。
涵盖元器件、集成电路、整车、设备等产品和装备。

服务内容

可靠性与环境测试验证

• 环境适应性试验
• 可靠性试验验证与分析评价
• 功能/性能测试验证
• 耐久性试验验证与分析评价
• 液压元件及工程机械测评

行业技术咨询服务

• 新能源汽车
• 特殊装备/设备
• 通讯电子
• 轨道交通
• 整车

可靠性与环境工程测试能力（集成电路测试能力）

可靠性测试RA是芯片可靠性的一项关键性的基础测试，用应力（电压、温度等拉偏）加速的方式模拟芯片的长期运行，评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性。

服务内容

• 老化方案开发
• 测试硬件设计
• ATE开发调试
• 可靠性试验

试验方案：

在要求点(如0、168、500、1000 hr)进行 ATE 测试，确定芯片是否OK, 记录每颗芯片的关键参数，并分析老化过程中的变化。
对芯片覆盖率要求如：
1、CPU/DSP/MCU/logic：ATPG 的 stuck-at fault coverage＞70％。
2、Memory BIST: 覆盖所有 memory。
3、模拟电路：覆盖 PLL/AD/DA/SERDES 等关键 IP。

集成电路测试能力

具备测试方案开发、测试硬件设计、测试向量开发和量产测试一站式系统解决能力。

ATE测试程序：FT/EQC/SLT
• Logic Function&DC/AC
• Temperature
• Customization

ATE： cost-effective
• V93000、J750HD、STS8200

Handler：pick&place、gravity、ring tower
• 2/4/8/16 Site