一文读懂 JESD22-A100E:2020 凝露试验（循环温湿度偏置）

标准全称：Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test

核心定位：模拟器件表面凝露，考核非密封器件在湿热循环 + 偏压下的抗腐蚀、抗电迁移能力

一、试验范围

·适用对象：非气密封装固态电子器件（腔体封装、陶瓷带盖封装等）

·考核失效：表面凝露引发的腐蚀、枝晶生长、漏电、短路

·适用场景：可靠性鉴定、质量监控、材料与封装对比验证

二、试验条件及说明

·环境组合：温度循环 + 高湿 + 电偏置，强制形成表面凝露

·典型参数：温度循环区间常见25℃ ↔ 65℃；湿度85%RH~95%RH；施加额定工作偏压

·控制要求：温度均匀、湿度稳定、循环可重复，避免非关联失效

·定位说明：作为 A101（稳态湿热）、A110（HAST）的补充方案

三、试验过程

1.初始检测：外观、电性能、功能全检，记录基准参数

2.预处理：按规范除湿、清洁，必要时做回流模拟

3.加载偏压：接入规定偏压，放入试验箱

4.循环湿热：按设定周期执行温湿度循环，全程带电

5.中间 / 终测：试验结束后恢复条件，完成电性能与外观复检

四、试验结果与评估

·失效判据：电参数超差、功能失效、短路、漏电增大、表面腐蚀 / 枝晶

·评估内容：失效模式、失效比例、失效机理（封装密封性、界面耐湿性、金属抗迁移）

·结论输出：判定是否满足规格；给出设计、封装、工艺改进依据